印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2007年
3期
44-47
,共4页
激光直写技术%立体塑料基材%全加成技术
激光直寫技術%立體塑料基材%全加成技術
격광직사기술%입체소료기재%전가성기술
激光直写技术广泛应用于半导体,PCB等电子制造和电子封装行业[1～3].文章介绍了利用激光直写技术在立体塑料表面烧蚀出线路图形,然后采用全加成技术金属布线的方法和原理,同时对立体塑料基材表面激光烧蚀区分别进行扫描电子显微镜(SEM)和电子散射能谱(EDS)分析,从后续镀上线路层的剥离强度和可靠性分析数据来看,这种新型的立体塑料基材以其独有的设计和制作优点将会在很多方面取代PCB而发挥更大的作用.
激光直寫技術廣汎應用于半導體,PCB等電子製造和電子封裝行業[1～3].文章介紹瞭利用激光直寫技術在立體塑料錶麵燒蝕齣線路圖形,然後採用全加成技術金屬佈線的方法和原理,同時對立體塑料基材錶麵激光燒蝕區分彆進行掃描電子顯微鏡(SEM)和電子散射能譜(EDS)分析,從後續鍍上線路層的剝離彊度和可靠性分析數據來看,這種新型的立體塑料基材以其獨有的設計和製作優點將會在很多方麵取代PCB而髮揮更大的作用.
격광직사기술엄범응용우반도체,PCB등전자제조화전자봉장행업[1～3].문장개소료이용격광직사기술재입체소료표면소식출선로도형,연후채용전가성기술금속포선적방법화원리,동시대입체소료기재표면격광소식구분별진행소묘전자현미경(SEM)화전자산사능보(EDS)분석,종후속도상선로층적박리강도화가고성분석수거래간,저충신형적입체소료기재이기독유적설계화제작우점장회재흔다방면취대PCB이발휘경대적작용.
