印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2007年
5期
33-37,44
,共6页
何为%崔浩%张宣东%徐景浩%刘松伦%何波
何為%崔浩%張宣東%徐景浩%劉鬆倫%何波
하위%최호%장선동%서경호%류송륜%하파
埋嵌电阻%聚合物厚膜%无掩膜印刷
埋嵌電阻%聚閤物厚膜%無掩膜印刷
매감전조%취합물후막%무엄막인쇄
Optomec公司开发了一种名为M3DTM的新型印刷技术,用于沉积高精度PTF(Polymer Thick Film)电阻.这种新方法生产出的电阻,面积小到0.05 mm2,阻值范围达到100Ω～10000Ω,阻值公差能够保持在10%以内.M3DTM技术可以直接利用CAD文件决定电阻的位置以及阻值大小,而不需要制作掩膜模版,也不需要事后对阻值进行微调,是一种印刷埋嵌电阻的高性价比解决方案.
Optomec公司開髮瞭一種名為M3DTM的新型印刷技術,用于沉積高精度PTF(Polymer Thick Film)電阻.這種新方法生產齣的電阻,麵積小到0.05 mm2,阻值範圍達到100Ω～10000Ω,阻值公差能夠保持在10%以內.M3DTM技術可以直接利用CAD文件決定電阻的位置以及阻值大小,而不需要製作掩膜模版,也不需要事後對阻值進行微調,是一種印刷埋嵌電阻的高性價比解決方案.
Optomec공사개발료일충명위M3DTM적신형인쇄기술,용우침적고정도PTF(Polymer Thick Film)전조.저충신방법생산출적전조,면적소도0.05 mm2,조치범위체도100Ω～10000Ω,조치공차능구보지재10%이내.M3DTM기술가이직접이용CAD문건결정전조적위치이급조치대소,이불수요제작엄막모판,야불수요사후대조치진행미조,시일충인쇄매감전조적고성개비해결방안.
