印制板通孔上晕圈产生的原因
인제판통공상훈권산생적원인
Reason of Produce Haloing on Through Hole of the PCB
  • 万方数据
    印制电路信息 인제전로신식
    PRINTED CIRCUIT INFORMATION
    2005年 3期 39-40 ,共2页

    陈智栋%张启蒙%光崎尚利

    진지동%장계몽%광기상리

    印制板%通孔%晕圈 印製闆%通孔%暈圈
    인제판%통공%훈권
    论述了制造多层电路板时,通孔上晕圈产生的原因主要是氧化铜膜的溶解,通过对氧化铜膜的还原、腐蚀和化学镀铜等方法可以抑制晕圈的产生.
    논술료제조다층전로판시,통공상훈권산생적원인주요시양화동막적용해,통과대양화동막적환원、부식화화학도동등방법가이억제훈권적산생.
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