中国有色金属学报
中國有色金屬學報
중국유색금속학보
THE CHINESE JOURNAL OF NONFERROUS METALS
2004年
z3期
501-505
,共5页
张曙光%何礼君%朱学新%张少明%石力开
張曙光%何禮君%硃學新%張少明%石力開
장서광%하례군%주학신%장소명%석력개
电子封装%精密焊球%BGA%CSP
電子封裝%精密銲毬%BGA%CSP
전자봉장%정밀한구%BGA%CSP
介绍了集成电路封装技术的演变过程和发展趋势,说明了BGA和CSP两种电子封装技术的特点及其对精密焊球的技术要求,阐述了集成电路封装材料在成分上无铅化的进展.综述了雾化法、机械-重熔法和射流断裂法等精密焊球制备技术的发展概况,展望了精密焊球的市场应用前景.
介紹瞭集成電路封裝技術的縯變過程和髮展趨勢,說明瞭BGA和CSP兩種電子封裝技術的特點及其對精密銲毬的技術要求,闡述瞭集成電路封裝材料在成分上無鉛化的進展.綜述瞭霧化法、機械-重鎔法和射流斷裂法等精密銲毬製備技術的髮展概況,展望瞭精密銲毬的市場應用前景.
개소료집성전로봉장기술적연변과정화발전추세,설명료BGA화CSP량충전자봉장기술적특점급기대정밀한구적기술요구,천술료집성전로봉장재료재성분상무연화적진전.종술료무화법、궤계-중용법화사류단렬법등정밀한구제비기술적발전개황,전망료정밀한구적시장응용전경.
