功能材料
功能材料
공능재료
JOURNAL OF FUNCTIONAL MATERIALS
2004年
z1期
1103-1106
,共4页
高英俊%黄创高%王态成%蓝志强%韦银燕
高英俊%黃創高%王態成%藍誌彊%韋銀燕
고영준%황창고%왕태성%람지강%위은연
Al-Cu合金%θ(Al2Cu)%电子结构%热稳定性%电迁移
Al-Cu閤金%θ(Al2Cu)%電子結構%熱穩定性%電遷移
Al-Cu합금%θ(Al2Cu)%전자결구%열은정성%전천이
运用经验电子理论(EET)对Al-Cu合金薄膜析出相θ(Al2Cu)的价电子结构进行计算.结果表明θ相中的Cu-Cu键最强,其次为Al-Cu键,它们的强度都比金属Cu的最强Cu-Cu键要强.Al-Cu合金薄膜互连线的电迁移寿命与在基体晶粒中析出具有强的共价键络的θ相紧密相关.θ相的析出提高了合金强度,延长了合金电迁移寿命.
運用經驗電子理論(EET)對Al-Cu閤金薄膜析齣相θ(Al2Cu)的價電子結構進行計算.結果錶明θ相中的Cu-Cu鍵最彊,其次為Al-Cu鍵,它們的彊度都比金屬Cu的最彊Cu-Cu鍵要彊.Al-Cu閤金薄膜互連線的電遷移壽命與在基體晶粒中析齣具有彊的共價鍵絡的θ相緊密相關.θ相的析齣提高瞭閤金彊度,延長瞭閤金電遷移壽命.
운용경험전자이론(EET)대Al-Cu합금박막석출상θ(Al2Cu)적개전자결구진행계산.결과표명θ상중적Cu-Cu건최강,기차위Al-Cu건,타문적강도도비금속Cu적최강Cu-Cu건요강.Al-Cu합금박막호련선적전천이수명여재기체정립중석출구유강적공개건락적θ상긴밀상관.θ상적석출제고료합금강도,연장료합금전천이수명.
