材料导报
材料導報
재료도보
MATERIALS REVIEW
2003年
2期
54-57
,共4页
向华%曲选辉%肖平安%李乐思
嚮華%麯選輝%肖平安%李樂思
향화%곡선휘%초평안%리악사
SiCp/Al%封装%复合材料%制备工艺
SiCp/Al%封裝%複閤材料%製備工藝
SiCp/Al%봉장%복합재료%제비공예
随着微电子技术的高速发展,SiCp/Al作为新型的电子封装材料受到了广泛的重视.根据近年来报导的有关资料,对SiCp/Al电子封装复合材料的性能、制备工艺及应用发展进行了综述,并指出了未来的研究方向.
隨著微電子技術的高速髮展,SiCp/Al作為新型的電子封裝材料受到瞭廣汎的重視.根據近年來報導的有關資料,對SiCp/Al電子封裝複閤材料的性能、製備工藝及應用髮展進行瞭綜述,併指齣瞭未來的研究方嚮.
수착미전자기술적고속발전,SiCp/Al작위신형적전자봉장재료수도료엄범적중시.근거근년래보도적유관자료,대SiCp/Al전자봉장복합재료적성능、제비공예급응용발전진행료종술,병지출료미래적연구방향.
