电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2010年
12期
37-39
,共3页
宋国华%王玮%姜斌%缪建文%纪宪明
宋國華%王瑋%薑斌%繆建文%紀憲明
송국화%왕위%강빈%무건문%기헌명
白光LED%氮化硼%热阻%有限元热分析
白光LED%氮化硼%熱阻%有限元熱分析
백광LED%담화붕%열조%유한원열분석
在传统直插式LED封装方法的基础上,提出了一种在环氧树脂中添加氮化硼(BN)填料的改进LED封装工艺.测量了BN填科质量分数与导热系数的关系,利用有限元分析软件ANSYS分析和实验测试了采用改进封装工艺φ5mm白光LED的芯片结温、热阻等参数,并与传统封装方法的白光LED进行比较.结果表明:采用改进封装结构φ5mm白光LED结温比传统封装方法下降4.5℃,热阻下降了17.8%,同时提高了初始光通量,降低了光衰.
在傳統直插式LED封裝方法的基礎上,提齣瞭一種在環氧樹脂中添加氮化硼(BN)填料的改進LED封裝工藝.測量瞭BN填科質量分數與導熱繫數的關繫,利用有限元分析軟件ANSYS分析和實驗測試瞭採用改進封裝工藝φ5mm白光LED的芯片結溫、熱阻等參數,併與傳統封裝方法的白光LED進行比較.結果錶明:採用改進封裝結構φ5mm白光LED結溫比傳統封裝方法下降4.5℃,熱阻下降瞭17.8%,同時提高瞭初始光通量,降低瞭光衰.
재전통직삽식LED봉장방법적기출상,제출료일충재배양수지중첨가담화붕(BN)전료적개진LED봉장공예.측량료BN전과질량분수여도열계수적관계,이용유한원분석연건ANSYS분석화실험측시료채용개진봉장공예φ5mm백광LED적심편결온、열조등삼수,병여전통봉장방법적백광LED진행비교.결과표명:채용개진봉장결구φ5mm백광LED결온비전통봉장방법하강4.5℃,열조하강료17.8%,동시제고료초시광통량,강저료광쇠.
