微电子学
微電子學
미전자학
MICROELECTRONICS
2005年
4期
349-351,356
,共4页
罗驰%邢宗锋%叶冬%刘欣%刘建华%曾大富
囉馳%邢宗鋒%葉鼕%劉訢%劉建華%曾大富
라치%형종봉%협동%류흔%류건화%증대부
微组装%芯片级封装%凸点
微組裝%芯片級封裝%凸點
미조장%심편급봉장%철점
对刚性基板倒装式和晶圆再分布式两种结构的芯片级封装(CSP)进行了研究,描述了CSP的工艺流程;详细讨论了CSP的几项主要关键技术:结构设计技术,凸点制作技术,包封技术和测试技术;阐述了采用电镀和丝网漏印制备焊料凸点的方法.
對剛性基闆倒裝式和晶圓再分佈式兩種結構的芯片級封裝(CSP)進行瞭研究,描述瞭CSP的工藝流程;詳細討論瞭CSP的幾項主要關鍵技術:結構設計技術,凸點製作技術,包封技術和測試技術;闡述瞭採用電鍍和絲網漏印製備銲料凸點的方法.
대강성기판도장식화정원재분포식량충결구적심편급봉장(CSP)진행료연구,묘술료CSP적공예류정;상세토론료CSP적궤항주요관건기술:결구설계기술,철점제작기술,포봉기술화측시기술;천술료채용전도화사망루인제비한료철점적방법.
