微纳电子技术
微納電子技術
미납전자기술
MICRONANOELECTRONIC TECHNOLOGY
2012年
6期
396-400
,共5页
低g值微惯性开关%防粘连%梯形凸台%玻璃无掩膜湿法腐蚀%微机电系统(MEMS)
低g值微慣性開關%防粘連%梯形凸檯%玻璃無掩膜濕法腐蝕%微機電繫統(MEMS)
저g치미관성개관%방점련%제형철태%파리무엄막습법부식%미궤전계통(MEMS)
低g值微惯性开关是一种感受惯性加速度、执行开关机械动作的精密惯性装置.为了解决开关芯片在清洗干燥过程中的粘连问题,提高器件的成品率,提出了防粘连的梯形凸台结构.该结构尺寸约为135 μm×135 μm×20 μm,采用玻璃无掩膜湿法腐蚀技术在深约85 um的玻璃封盖底部实现.通过减小质量块与玻璃封盖底部的接触面积,弱化液体表面张力和范德华力的影响,避免了粘连现象的发生,使得低g值微惯性开关芯片在清洗干燥环节的合格率约达95％.采用MEMS体硅加工工艺和圆片级封装技术,完成了带有防粘连凸台结构的低g值微惯性开关的制作.玻璃无掩膜湿法腐蚀技术具有工艺简单、便于操作等优点,它的成功应用较好地满足了器件产业化的要求,为批量研制低g值微惯性开关提供了可靠的工艺基础.
低g值微慣性開關是一種感受慣性加速度、執行開關機械動作的精密慣性裝置.為瞭解決開關芯片在清洗榦燥過程中的粘連問題,提高器件的成品率,提齣瞭防粘連的梯形凸檯結構.該結構呎吋約為135 μm×135 μm×20 μm,採用玻璃無掩膜濕法腐蝕技術在深約85 um的玻璃封蓋底部實現.通過減小質量塊與玻璃封蓋底部的接觸麵積,弱化液體錶麵張力和範德華力的影響,避免瞭粘連現象的髮生,使得低g值微慣性開關芯片在清洗榦燥環節的閤格率約達95％.採用MEMS體硅加工工藝和圓片級封裝技術,完成瞭帶有防粘連凸檯結構的低g值微慣性開關的製作.玻璃無掩膜濕法腐蝕技術具有工藝簡單、便于操作等優點,它的成功應用較好地滿足瞭器件產業化的要求,為批量研製低g值微慣性開關提供瞭可靠的工藝基礎.
저g치미관성개관시일충감수관성가속도、집행개관궤계동작적정밀관성장치.위료해결개관심편재청세간조과정중적점련문제,제고기건적성품솔,제출료방점련적제형철태결구.해결구척촌약위135 μm×135 μm×20 μm,채용파리무엄막습법부식기술재심약85 um적파리봉개저부실현.통과감소질량괴여파리봉개저부적접촉면적,약화액체표면장력화범덕화력적영향,피면료점련현상적발생,사득저g치미관성개관심편재청세간조배절적합격솔약체95％.채용MEMS체규가공공예화원편급봉장기술,완성료대유방점련철태결구적저g치미관성개관적제작.파리무엄막습법부식기술구유공예간단、편우조작등우점,타적성공응용교호지만족료기건산업화적요구,위비량연제저g치미관성개관제공료가고적공예기출.
