电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2011年
3期
55-57
,共3页
万超%王宏芹%王玲%杜彬%王鹏程%符永高
萬超%王宏芹%王玲%杜彬%王鵬程%符永高
만초%왕굉근%왕령%두빈%왕붕정%부영고
导电银胶%SnBi合金%剪切强度
導電銀膠%SnBi閤金%剪切彊度
도전은효%SnBi합금%전절강도
以银粉为主要导电填料,选定环氧树脂体系,添加不同量低熔点共晶SnBi合金制得导电胶,利用四点探针法和万能材料试验机考察了SnBi合金添加量对导电胶导电性能和力学性能的影响.发现当SnBi合金添加量占填料质量分数的15%时,导电胶的体积电阻率可以达到3.4×10<,-4>Ω·cm,剪切强度为12.56 MPa.SnBi合金的加入不但能够改善导电胶的导电性能,而且还可以提高连接力学性能.
以銀粉為主要導電填料,選定環氧樹脂體繫,添加不同量低鎔點共晶SnBi閤金製得導電膠,利用四點探針法和萬能材料試驗機攷察瞭SnBi閤金添加量對導電膠導電性能和力學性能的影響.髮現噹SnBi閤金添加量佔填料質量分數的15%時,導電膠的體積電阻率可以達到3.4×10<,-4>Ω·cm,剪切彊度為12.56 MPa.SnBi閤金的加入不但能夠改善導電膠的導電性能,而且還可以提高連接力學性能.
이은분위주요도전전료,선정배양수지체계,첨가불동량저용점공정SnBi합금제득도전효,이용사점탐침법화만능재료시험궤고찰료SnBi합금첨가량대도전효도전성능화역학성능적영향.발현당SnBi합금첨가량점전료질량분수적15%시,도전효적체적전조솔가이체도3.4×10<,-4>Ω·cm,전절강도위12.56 MPa.SnBi합금적가입불단능구개선도전효적도전성능,이차환가이제고련접역학성능.
