电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2004年
11期
45-48
,共4页
金属材料%无铅焊料%熔点%研究与发展
金屬材料%無鉛銲料%鎔點%研究與髮展
금속재료%무연한료%용점%연구여발전
清华大学材料科学与工程系电子材料与封装技术研究室研制了6个系列的无铅焊料:Sn-3.5Ag添加Cu或Bi; Sn-3.5Ag-1.0Cu添加In或Bi; Sn-Ag-Cu-In添加Bi; Sn-Ag-Cu添加Ga; Sn-Zn添加Ga; Sn-Zn添加多种元素.重点介绍了Sn-Zn添加多种元素.对6个系列无铅焊料的研究取得了较好的实验结果,得到比较理想的低温焊料体系,有的合金熔点已非常接近铅锡共晶焊料熔点183℃.
清華大學材料科學與工程繫電子材料與封裝技術研究室研製瞭6箇繫列的無鉛銲料:Sn-3.5Ag添加Cu或Bi; Sn-3.5Ag-1.0Cu添加In或Bi; Sn-Ag-Cu-In添加Bi; Sn-Ag-Cu添加Ga; Sn-Zn添加Ga; Sn-Zn添加多種元素.重點介紹瞭Sn-Zn添加多種元素.對6箇繫列無鉛銲料的研究取得瞭較好的實驗結果,得到比較理想的低溫銲料體繫,有的閤金鎔點已非常接近鉛錫共晶銲料鎔點183℃.
청화대학재료과학여공정계전자재료여봉장기술연구실연제료6개계렬적무연한료:Sn-3.5Ag첨가Cu혹Bi; Sn-3.5Ag-1.0Cu첨가In혹Bi; Sn-Ag-Cu-In첨가Bi; Sn-Ag-Cu첨가Ga; Sn-Zn첨가Ga; Sn-Zn첨가다충원소.중점개소료Sn-Zn첨가다충원소.대6개계렬무연한료적연구취득료교호적실험결과,득도비교이상적저온한료체계,유적합금용점이비상접근연석공정한료용점183℃.
