电子工艺技术
電子工藝技術
전자공예기술
ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY
2009年
1期
25-28
,共4页
BGA%返修工作站
BGA%返脩工作站
BGA%반수공작참
介绍了BGA的返修内容和一种BGA返修工作站.对BGA返修工作站的技术特点、温度控制、热风控制进行了较详细的介绍.作为电子装联生产线的末端设备,能够安全地对产品进行返修是最关键的,从返修的过程分析了如何提高返修操作的安全性,保证这项工作的意义,在保证安全的同时提供最大的方便性.
介紹瞭BGA的返脩內容和一種BGA返脩工作站.對BGA返脩工作站的技術特點、溫度控製、熱風控製進行瞭較詳細的介紹.作為電子裝聯生產線的末耑設備,能夠安全地對產品進行返脩是最關鍵的,從返脩的過程分析瞭如何提高返脩操作的安全性,保證這項工作的意義,在保證安全的同時提供最大的方便性.
개소료BGA적반수내용화일충BGA반수공작참.대BGA반수공작참적기술특점、온도공제、열풍공제진행료교상세적개소.작위전자장련생산선적말단설비,능구안전지대산품진행반수시최관건적,종반수적과정분석료여하제고반수조작적안전성,보증저항공작적의의,재보증안전적동시제공최대적방편성.
