润滑与密封
潤滑與密封
윤활여밀봉
LUBRICATION ENGINEERING
2010年
7期
1-4
,共4页
龚剑锋%潘国顺%戴媛静%刘岩
龔劍鋒%潘國順%戴媛靜%劉巖
공검봉%반국순%대원정%류암
化学机械抛光%聚苯乙烯颗粒(PS)%去除速率
化學機械拋光%聚苯乙烯顆粒(PS)%去除速率
화학궤계포광%취분을희과립(PS)%거제속솔
铜互连与低-k介质在集成电路制造中的应用对表面平坦化提出更高的要求.为改善铜层化学机械抛光(Cu-CMP)效果,将聚苯乙烯(PS)颗粒应用于铜的化学机械抛光液,分析PS颗粒抛光液中氧化剂、络合剂、pH值、粒径及颗粒含量对铜的化学机械抛光性能的影响,并通过静态腐蚀及电化学手段对PS颗粒在抛光液中的化学作用进行了分析.实验结果表明,当以过氧化氢(H2O2)为氧化剂,氨基乙酸(C2H5NO2)为络合剂时,优化后的PS颗粒抛光液取得了较高的铜抛光去除速率,达到1 μm/min,同时发现PS颗粒的加入增强了抛光液的化学腐蚀作用.
銅互連與低-k介質在集成電路製造中的應用對錶麵平坦化提齣更高的要求.為改善銅層化學機械拋光(Cu-CMP)效果,將聚苯乙烯(PS)顆粒應用于銅的化學機械拋光液,分析PS顆粒拋光液中氧化劑、絡閤劑、pH值、粒徑及顆粒含量對銅的化學機械拋光性能的影響,併通過靜態腐蝕及電化學手段對PS顆粒在拋光液中的化學作用進行瞭分析.實驗結果錶明,噹以過氧化氫(H2O2)為氧化劑,氨基乙痠(C2H5NO2)為絡閤劑時,優化後的PS顆粒拋光液取得瞭較高的銅拋光去除速率,達到1 μm/min,同時髮現PS顆粒的加入增彊瞭拋光液的化學腐蝕作用.
동호련여저-k개질재집성전로제조중적응용대표면평탄화제출경고적요구.위개선동층화학궤계포광(Cu-CMP)효과,장취분을희(PS)과립응용우동적화학궤계포광액,분석PS과립포광액중양화제、락합제、pH치、립경급과립함량대동적화학궤계포광성능적영향,병통과정태부식급전화학수단대PS과립재포광액중적화학작용진행료분석.실험결과표명,당이과양화경(H2O2)위양화제,안기을산(C2H5NO2)위락합제시,우화후적PS과립포광액취득료교고적동포광거제속솔,체도1 μm/min,동시발현PS과립적가입증강료포광액적화학부식작용.
