传感技术学报
傳感技術學報
전감기술학보
Journal of Transduction Technology
2011年
2期
196-199
,共4页
牛康康%丑修建%杜妙璇%薛晨阳%张文栋
牛康康%醜脩建%杜妙璇%薛晨暘%張文棟
우강강%축수건%두묘선%설신양%장문동
白光扫描%红外光干涉%微纳结构%形貌测量
白光掃描%紅外光榦涉%微納結構%形貌測量
백광소묘%홍외광간섭%미납결구%형모측량
基于红外光在半导体材料中的透射特性,将白光扫描干涉方法从可见光波段推广到红外光波段.设计研制了Linnik 结构红外光干涉系统,对具有三层台阶结构的微器件进行了无损三维形貌测试.实验结果表明,采用红外光对半导体材料微纳结构透射后的反射干涉技术,可以准确实现微纳结构内部三维形貌测量.可实现百nm量级台阶高度的准确透射测试,纵向测量误差控制在5%以内.该方法可广泛应用于半导体微纳器件结构测量技术领域,实现半导体器件封装后的内部形貌测试、键合界面质量评估以及在线工艺检测等.
基于紅外光在半導體材料中的透射特性,將白光掃描榦涉方法從可見光波段推廣到紅外光波段.設計研製瞭Linnik 結構紅外光榦涉繫統,對具有三層檯階結構的微器件進行瞭無損三維形貌測試.實驗結果錶明,採用紅外光對半導體材料微納結構透射後的反射榦涉技術,可以準確實現微納結構內部三維形貌測量.可實現百nm量級檯階高度的準確透射測試,縱嚮測量誤差控製在5%以內.該方法可廣汎應用于半導體微納器件結構測量技術領域,實現半導體器件封裝後的內部形貌測試、鍵閤界麵質量評估以及在線工藝檢測等.
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