电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2004年
3期
48-50,41
,共4页
陈守顺%黄令仪%蒋见花%胡伟武
陳守順%黃令儀%蔣見花%鬍偉武
진수순%황령의%장견화%호위무
VLSI%crosstalk%耦合电容
VLSI%crosstalk%耦閤電容
VLSI%crosstalk%우합전용
随着特征尺寸降低到0.18μm以下,crosstalk日渐成为影响芯片设计成功与否的关键问题.本文分析了的深亚微米VLSI设计中由耦合电容造成的信号间的crosstalk问题,给出了一种峰值噪声电压的估计模型,并结合"龙芯一号"的设计,讨论了利用EDA工具解决crosstalk问题的流程.
隨著特徵呎吋降低到0.18μm以下,crosstalk日漸成為影響芯片設計成功與否的關鍵問題.本文分析瞭的深亞微米VLSI設計中由耦閤電容造成的信號間的crosstalk問題,給齣瞭一種峰值譟聲電壓的估計模型,併結閤"龍芯一號"的設計,討論瞭利用EDA工具解決crosstalk問題的流程.
수착특정척촌강저도0.18μm이하,crosstalk일점성위영향심편설계성공여부적관건문제.본문분석료적심아미미VLSI설계중유우합전용조성적신호간적crosstalk문제,급출료일충봉치조성전압적고계모형,병결합"룡심일호"적설계,토론료이용EDA공구해결crosstalk문제적류정.