材料工程
材料工程
재료공정
JOURNAL OF MATERIALS ENGINEERING
2009年
4期
52-56
,共5页
脉冲电沉积%Ni-Co合金镀层%热稳定性%激活能
脈遲電沉積%Ni-Co閤金鍍層%熱穩定性%激活能
맥충전침적%Ni-Co합금도층%열은정성%격활능
采用X射线衍射(XRD)、能谱分析(EDS)等方法研究脉冲电沉积法制备的纳米晶Ni-Co合金镀层的组织结构和合金成分.测定不同退火温度下纳米晶Ni-Co合金镀层的显微硬度,并着重研究Ni-23.5%Co(质量分数)合金的热稳定性,结果表明:随着退火温度的升高,纳米晶Ni-Co合金在低温退火后显微硬度有所升高,在250℃时达到最高值,然后随退火温度的继续升高而降低.纳米晶Ni-23.5%Co合金镀层的晶粒尺寸逐渐增大,从原始晶粒尺寸13.5nm长大到300℃时的98.5nm,在升温速率为20K·min-1的DSC曲线中,Ni-23.5%Co合金在约300~350℃一直是低能放热,随后出现明显的放热峰,其峰值温度为372℃,放热焓为14.22J·g-1.通过测定不同升温速率条件下的DSC曲线峰值温度,由Kissinger方程求得纳米晶Ni-23.5%Co合金镀层的晶粒长大激活能为212.SkJ/mol.
採用X射線衍射(XRD)、能譜分析(EDS)等方法研究脈遲電沉積法製備的納米晶Ni-Co閤金鍍層的組織結構和閤金成分.測定不同退火溫度下納米晶Ni-Co閤金鍍層的顯微硬度,併著重研究Ni-23.5%Co(質量分數)閤金的熱穩定性,結果錶明:隨著退火溫度的升高,納米晶Ni-Co閤金在低溫退火後顯微硬度有所升高,在250℃時達到最高值,然後隨退火溫度的繼續升高而降低.納米晶Ni-23.5%Co閤金鍍層的晶粒呎吋逐漸增大,從原始晶粒呎吋13.5nm長大到300℃時的98.5nm,在升溫速率為20K·min-1的DSC麯線中,Ni-23.5%Co閤金在約300~350℃一直是低能放熱,隨後齣現明顯的放熱峰,其峰值溫度為372℃,放熱焓為14.22J·g-1.通過測定不同升溫速率條件下的DSC麯線峰值溫度,由Kissinger方程求得納米晶Ni-23.5%Co閤金鍍層的晶粒長大激活能為212.SkJ/mol.
채용X사선연사(XRD)、능보분석(EDS)등방법연구맥충전침적법제비적납미정Ni-Co합금도층적조직결구화합금성분.측정불동퇴화온도하납미정Ni-Co합금도층적현미경도,병착중연구Ni-23.5%Co(질량분수)합금적열은정성,결과표명:수착퇴화온도적승고,납미정Ni-Co합금재저온퇴화후현미경도유소승고,재250℃시체도최고치,연후수퇴화온도적계속승고이강저.납미정Ni-23.5%Co합금도층적정립척촌축점증대,종원시정립척촌13.5nm장대도300℃시적98.5nm,재승온속솔위20K·min-1적DSC곡선중,Ni-23.5%Co합금재약300~350℃일직시저능방열,수후출현명현적방열봉,기봉치온도위372℃,방열함위14.22J·g-1.통과측정불동승온속솔조건하적DSC곡선봉치온도,유Kissinger방정구득납미정Ni-23.5%Co합금도층적정립장대격활능위212.SkJ/mol.