真空电子技术
真空電子技術
진공전자기술
VACUUM ELECTRONICS
2011年
1期
30-32
,共3页
功分器%宽带%功率合成
功分器%寬帶%功率閤成
공분기%관대%공솔합성
微带功分器被广泛应用于电路合成技术中,本文在分析一般二功分器的基础上,设计出了二阶的宽带功分器.加工了实物,测试结果和仿真结果吻合得比较好,且满足了设计指标要求.本文对宽带功分器的设计具有一定的指导意义,尤其是对于二阶宽带微带功分器的设计提供了模板.
微帶功分器被廣汎應用于電路閤成技術中,本文在分析一般二功分器的基礎上,設計齣瞭二階的寬帶功分器.加工瞭實物,測試結果和倣真結果吻閤得比較好,且滿足瞭設計指標要求.本文對寬帶功分器的設計具有一定的指導意義,尤其是對于二階寬帶微帶功分器的設計提供瞭模闆.
미대공분기피엄범응용우전로합성기술중,본문재분석일반이공분기적기출상,설계출료이계적관대공분기.가공료실물,측시결과화방진결과문합득비교호,차만족료설계지표요구.본문대관대공분기적설계구유일정적지도의의,우기시대우이계관대미대공분기적설계제공료모판.