半导体学报
半導體學報
반도체학보
CHINESE JOURNAL OF SEMICONDUCTORS
2001年
8期
1087-1092
,共6页
吴行军%葛元庆%陈弘毅%孙义和
吳行軍%葛元慶%陳弘毅%孫義和
오행군%갈원경%진홍의%손의화
TEA%密码算法%智能IC卡%VLSI
TEA%密碼算法%智能IC卡%VLSI
TEA%밀마산법%지능IC잡%VLSI
提出了两种实现TEA的结构，并采用其中一种结构设计了TEA加解密处理器电路模块，将其成功地应用在非接触的智能IC卡中．该加解密处理器硬件模块可分别实现加密和解密运算，循环迭代次数具有可编程特性．该处理器模块占用较小的芯片面积，具有很小的功耗，可以方便地与8位微处理器连接，适用于各种嵌入式系统中．
提齣瞭兩種實現TEA的結構，併採用其中一種結構設計瞭TEA加解密處理器電路模塊，將其成功地應用在非接觸的智能IC卡中．該加解密處理器硬件模塊可分彆實現加密和解密運算，循環迭代次數具有可編程特性．該處理器模塊佔用較小的芯片麵積，具有很小的功耗，可以方便地與8位微處理器連接，適用于各種嵌入式繫統中．
제출료량충실현TEA적결구，병채용기중일충결구설계료TEA가해밀처리기전로모괴，장기성공지응용재비접촉적지능IC잡중．해가해밀처리기경건모괴가분별실현가밀화해밀운산，순배질대차수구유가편정특성．해처리기모괴점용교소적심편면적，구유흔소적공모，가이방편지여8위미처리기련접，괄용우각충감입식계통중．
