磁性材料及器件
磁性材料及器件
자성재료급기건
JOURNAL OF MAGNETIC MATERIALS AND DEVICES
2007年
2期
7-10,22
,共5页
LICC技术%工艺%材料特性%应用%发展趋势
LICC技術%工藝%材料特性%應用%髮展趨勢
LICC기술%공예%재료특성%응용%발전추세
作为一种新兴的集成封装技术,低温共烧陶瓷(LTCC)技术以其优良的高频和高速传输特性、小型化、高可靠而备受关注.介绍了低温共烧陶瓷技术的工艺、材料特性、应用及发展趋势,分析其在功能模块领域应用的可行性.
作為一種新興的集成封裝技術,低溫共燒陶瓷(LTCC)技術以其優良的高頻和高速傳輸特性、小型化、高可靠而備受關註.介紹瞭低溫共燒陶瓷技術的工藝、材料特性、應用及髮展趨勢,分析其在功能模塊領域應用的可行性.
작위일충신흥적집성봉장기술,저온공소도자(LTCC)기술이기우량적고빈화고속전수특성、소형화、고가고이비수관주.개소료저온공소도자기술적공예、재료특성、응용급발전추세,분석기재공능모괴영역응용적가행성.
