电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2010年
10期
9-11,20
,共4页
热阻测试%载芯板变形%脱口%顶针角度偏移%锡层厚度
熱阻測試%載芯闆變形%脫口%頂針角度偏移%錫層厚度
열조측시%재심판변형%탈구%정침각도편이%석층후도
文章介绍了SOT82封装产品研发历程以及在开发过程中出现的各种技术问题,通过原因分析并采取相应的措施,顺利地解决了这些问题.同时根据产品结构特点,在解决问题的同时给出了该产品大批量生产时的工艺条件、重点控制项目、方法、频度、设备的控制要点等,攻克了DVT热阻测试高、锡层厚度不稳定、脱口、载芯板变形、塑封体顶针角度偏移、塑封体段差不良等问题,顺利地实现了批量生产.装配后产品技术指示达到国际先进水平,产品质量稳定.
文章介紹瞭SOT82封裝產品研髮歷程以及在開髮過程中齣現的各種技術問題,通過原因分析併採取相應的措施,順利地解決瞭這些問題.同時根據產品結構特點,在解決問題的同時給齣瞭該產品大批量生產時的工藝條件、重點控製項目、方法、頻度、設備的控製要點等,攻剋瞭DVT熱阻測試高、錫層厚度不穩定、脫口、載芯闆變形、塑封體頂針角度偏移、塑封體段差不良等問題,順利地實現瞭批量生產.裝配後產品技術指示達到國際先進水平,產品質量穩定.
문장개소료SOT82봉장산품연발역정이급재개발과정중출현적각충기술문제,통과원인분석병채취상응적조시,순리지해결료저사문제.동시근거산품결구특점,재해결문제적동시급출료해산품대비량생산시적공예조건、중점공제항목、방법、빈도、설비적공제요점등,공극료DVT열조측시고、석층후도불은정、탈구、재심판변형、소봉체정침각도편이、소봉체단차불량등문제,순리지실현료비량생산.장배후산품기술지시체도국제선진수평,산품질량은정.
