稀有金属材料与工程
稀有金屬材料與工程
희유금속재료여공정
RARE METAL MATERIALS AND ENGINEERNG
2010年
6期
1057-1060
,共4页
周智耀%詹土生%徐伟%杨宁%朱玉斌
週智耀%詹土生%徐偉%楊寧%硃玉斌
주지요%첨토생%서위%양저%주옥빈
Mo-15Cu%复烧%组织%物理性能%电子封装材料
Mo-15Cu%複燒%組織%物理性能%電子封裝材料
Mo-15Cu%복소%조직%물이성능%전자봉장재료
对相对密度为90.5%的Mo-15Cu薄板分别进行70%、90%冷轧变形,随后在1200℃保温1或1.5 h进行复烧处理.观察复烧前后的显微组织变化,并测定70%变形量板材复烧前后的XRD图谱、热导率、电阻率以及线膨胀系数.通过分析发现,复烧后大量地消除Mo-15Cu薄板的组织缺陷,70%变形量板材复烧后的热导率为154.5 W·(m·K)-1,电阻率为4.48μΩ·cm,线膨胀系数为6.31×10-6K-1.结果表明,复烧工艺可以极大地改善Mo-15Cu冷轧薄板的组织和物理性能,使其能够达到作为电子封装材料的要求.
對相對密度為90.5%的Mo-15Cu薄闆分彆進行70%、90%冷軋變形,隨後在1200℃保溫1或1.5 h進行複燒處理.觀察複燒前後的顯微組織變化,併測定70%變形量闆材複燒前後的XRD圖譜、熱導率、電阻率以及線膨脹繫數.通過分析髮現,複燒後大量地消除Mo-15Cu薄闆的組織缺陷,70%變形量闆材複燒後的熱導率為154.5 W·(m·K)-1,電阻率為4.48μΩ·cm,線膨脹繫數為6.31×10-6K-1.結果錶明,複燒工藝可以極大地改善Mo-15Cu冷軋薄闆的組織和物理性能,使其能夠達到作為電子封裝材料的要求.
대상대밀도위90.5%적Mo-15Cu박판분별진행70%、90%랭알변형,수후재1200℃보온1혹1.5 h진행복소처리.관찰복소전후적현미조직변화,병측정70%변형량판재복소전후적XRD도보、열도솔、전조솔이급선팽창계수.통과분석발현,복소후대량지소제Mo-15Cu박판적조직결함,70%변형량판재복소후적열도솔위154.5 W·(m·K)-1,전조솔위4.48μΩ·cm,선팽창계수위6.31×10-6K-1.결과표명,복소공예가이겁대지개선Mo-15Cu랭알박판적조직화물이성능,사기능구체도작위전자봉장재료적요구.
