电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
ELECTROPLATING & FINISHING
2010年
8期
32-34,39
,共4页
王增辉%卫中领%李春梅%陈秋荣
王增輝%衛中領%李春梅%陳鞦榮
왕증휘%위중령%리춘매%진추영
镁合金%表面处理%羟基磷酸钙涂层
鎂閤金%錶麵處理%羥基燐痠鈣塗層
미합금%표면처리%간기린산개도층
综述了近年来镁合金表面处理技术的进展,包括镁合金电镀、化学镀、化学氧化、等离子电解氧化、硅烷化处理和表面沉积羟基磷酸钙涂层等.
綜述瞭近年來鎂閤金錶麵處理技術的進展,包括鎂閤金電鍍、化學鍍、化學氧化、等離子電解氧化、硅烷化處理和錶麵沉積羥基燐痠鈣塗層等.
종술료근년래미합금표면처리기술적진전,포괄미합금전도、화학도、화학양화、등리자전해양화、규완화처리화표면침적간기린산개도층등.
