材料研究学报
材料研究學報
재료연구학보
CHINESE JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH
2006年
5期
496-498
,共3页
窦雁巍%胡明%崔梦%宗杨
竇雁巍%鬍明%崔夢%宗楊
두안외%호명%최몽%종양
无机非金属材料%多孔硅%热绝缘%氧化钒薄膜
無機非金屬材料%多孔硅%熱絕緣%氧化釩薄膜
무궤비금속재료%다공규%열절연%양화범박막
用电化学腐蚀法制备了具有不同导热系数的多孔硅样品(孔隙率为80%±2、厚度为110 μm时,导热系数可降低至0.20 W/m·K),并在其表面沉积了氧化钒热敏薄膜,研究了多孔硅样品的热绝缘性能对氧化钒热敏薄膜阻温特性的影响.结果表明:多孔硅良好的热绝缘性使在其表面制备的氧化钒热敏薄膜电阻的灵敏度远高于在硅基底上制备的热敏电阻的(多孔硅和硅片上的氧化钒薄膜电阻随功率变化斜率分别为120 kΩ/μW和2.1 kΩ/μW),且热敏电阻的灵敏度随着多孔硅孔隙率和厚度的增大而升高.
用電化學腐蝕法製備瞭具有不同導熱繫數的多孔硅樣品(孔隙率為80%±2、厚度為110 μm時,導熱繫數可降低至0.20 W/m·K),併在其錶麵沉積瞭氧化釩熱敏薄膜,研究瞭多孔硅樣品的熱絕緣性能對氧化釩熱敏薄膜阻溫特性的影響.結果錶明:多孔硅良好的熱絕緣性使在其錶麵製備的氧化釩熱敏薄膜電阻的靈敏度遠高于在硅基底上製備的熱敏電阻的(多孔硅和硅片上的氧化釩薄膜電阻隨功率變化斜率分彆為120 kΩ/μW和2.1 kΩ/μW),且熱敏電阻的靈敏度隨著多孔硅孔隙率和厚度的增大而升高.
용전화학부식법제비료구유불동도열계수적다공규양품(공극솔위80%±2、후도위110 μm시,도열계수가강저지0.20 W/m·K),병재기표면침적료양화범열민박막,연구료다공규양품적열절연성능대양화범열민박막조온특성적영향.결과표명:다공규량호적열절연성사재기표면제비적양화범열민박막전조적령민도원고우재규기저상제비적열민전조적(다공규화규편상적양화범박막전조수공솔변화사솔분별위120 kΩ/μW화2.1 kΩ/μW),차열민전조적령민도수착다공규공극솔화후도적증대이승고.
