电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2004年
8期
17-18,21
,共3页
张传禹%堵永国%张为军%杨华荣%芦玉峰
張傳禹%堵永國%張為軍%楊華榮%蘆玉峰
장전우%도영국%장위군%양화영%호옥봉
无机非金属材料%介质浆料%不锈钢基片%微晶玻璃
無機非金屬材料%介質漿料%不鏽鋼基片%微晶玻璃
무궤비금속재료%개질장료%불수강기편%미정파리
选用BaO-Al2O3-SiO2体系微晶玻璃为主要成分,研制出适用于304不锈钢基片的介质浆料.通过丝网印刷、烘干和烧结,能够为304不锈钢基片提供可靠的介质层.介质层厚度达到70μm以上时,其击穿电压不低于2 100 V,完全满足大功率厚膜电路对基片绝缘性能的要求.
選用BaO-Al2O3-SiO2體繫微晶玻璃為主要成分,研製齣適用于304不鏽鋼基片的介質漿料.通過絲網印刷、烘榦和燒結,能夠為304不鏽鋼基片提供可靠的介質層.介質層厚度達到70μm以上時,其擊穿電壓不低于2 100 V,完全滿足大功率厚膜電路對基片絕緣性能的要求.
선용BaO-Al2O3-SiO2체계미정파리위주요성분,연제출괄용우304불수강기편적개질장료.통과사망인쇄、홍간화소결,능구위304불수강기편제공가고적개질층.개질층후도체도70μm이상시,기격천전압불저우2 100 V,완전만족대공솔후막전로대기편절연성능적요구.
