电子器件
電子器件
전자기건
JOURNAL OF ELECTRON DEVICES
2009年
3期
538-546
,共9页
张彦飞%吴郁%游雪兰%亢宝位
張彥飛%吳鬱%遊雪蘭%亢寶位
장언비%오욱%유설란%항보위
功率器件%结终端%击穿电压
功率器件%結終耑%擊穿電壓
공솔기건%결종단%격천전압
综述了硅材料功率半导体器件常用结终端技术的新发展.介绍了场板、场限环、结终端延伸、横向变掺杂、深槽、超结器件的终端等一系列终端技术发展中出现的新结构、新原理和新数据,并对其优缺点与适用范围进行了说明.
綜述瞭硅材料功率半導體器件常用結終耑技術的新髮展.介紹瞭場闆、場限環、結終耑延伸、橫嚮變摻雜、深槽、超結器件的終耑等一繫列終耑技術髮展中齣現的新結構、新原理和新數據,併對其優缺點與適用範圍進行瞭說明.
종술료규재료공솔반도체기건상용결종단기술적신발전.개소료장판、장한배、결종단연신、횡향변참잡、심조、초결기건적종단등일계렬종단기술발전중출현적신결구、신원리화신수거,병대기우결점여괄용범위진행료설명.
