半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2012年
2期
114-117
,共4页
王青平%张晓发%谭渊%袁乃昌
王青平%張曉髮%譚淵%袁迺昌
왕청평%장효발%담연%원내창
瞬时测频接收机%射频放大器%增益均衡%小型化%单片微波集成电路
瞬時測頻接收機%射頻放大器%增益均衡%小型化%單片微波集成電路
순시측빈접수궤%사빈방대기%증익균형%소형화%단편미파집성전로
采用六级VMMK - 2503高线性度增益方块级联,插入增益均衡与带通滤波模块,设计了一款小型化线性射频放大器,在5.8～8 GHz频带内,其小信号增益达70 dB,增益平坦度小于±1 dB,输入输出驻波比等技术指标优良.由于VMMK - 2503采用晶片级封装技术与内匹配设计,电路设计简单,缩短了研发周期,降低了设计成本,提高了技术指标,有利于射频电路的小型化与集成化,放大器电路尺寸仅为92 mm×9 mm×1.2 mm.并对其进行了模块电磁兼容设计,以提高组件稳定性,最终满足用户要求,已成功用于某型号瞬时测频接收机中.
採用六級VMMK - 2503高線性度增益方塊級聯,插入增益均衡與帶通濾波模塊,設計瞭一款小型化線性射頻放大器,在5.8～8 GHz頻帶內,其小信號增益達70 dB,增益平坦度小于±1 dB,輸入輸齣駐波比等技術指標優良.由于VMMK - 2503採用晶片級封裝技術與內匹配設計,電路設計簡單,縮短瞭研髮週期,降低瞭設計成本,提高瞭技術指標,有利于射頻電路的小型化與集成化,放大器電路呎吋僅為92 mm×9 mm×1.2 mm.併對其進行瞭模塊電磁兼容設計,以提高組件穩定性,最終滿足用戶要求,已成功用于某型號瞬時測頻接收機中.
채용륙급VMMK - 2503고선성도증익방괴급련,삽입증익균형여대통려파모괴,설계료일관소형화선성사빈방대기,재5.8～8 GHz빈대내,기소신호증익체70 dB,증익평탄도소우±1 dB,수입수출주파비등기술지표우량.유우VMMK - 2503채용정편급봉장기술여내필배설계,전로설계간단,축단료연발주기,강저료설계성본,제고료기술지표,유리우사빈전로적소형화여집성화,방대기전로척촌부위92 mm×9 mm×1.2 mm.병대기진행료모괴전자겸용설계,이제고조건은정성,최종만족용호요구,이성공용우모형호순시측빈접수궤중.
