有色金属
有色金屬
유색금속
NONFERROUS METALS
2002年
z1期
69-71
,共3页
杜红云%潘云昆%李世鸿%余青智%魏丽红
杜紅雲%潘雲昆%李世鴻%餘青智%魏麗紅
두홍운%반운곤%리세홍%여청지%위려홍
超细金粉%球形金粉%片状金粉
超細金粉%毬形金粉%片狀金粉
초세금분%구형금분%편상금분
研制用于微电子技术的印刷型球形金粉和焊接型片状金粉.球形表面光滑的金粉PAuC-3粒度分布范围窄,粒度小,用于印刷型金导体,具有良好的导电性、印刷性和线分辨率,膜表面平整度、清晰度、背光孔隙度高,收缩率、流延率以及厚膜切面密度小.鳞片状金粉粒度较大,且粒度分布范围宽,用于焊接型金导体浆料中形成欧姆接触,满足焊接强度的要求.
研製用于微電子技術的印刷型毬形金粉和銲接型片狀金粉.毬形錶麵光滑的金粉PAuC-3粒度分佈範圍窄,粒度小,用于印刷型金導體,具有良好的導電性、印刷性和線分辨率,膜錶麵平整度、清晰度、揹光孔隙度高,收縮率、流延率以及厚膜切麵密度小.鱗片狀金粉粒度較大,且粒度分佈範圍寬,用于銲接型金導體漿料中形成歐姆接觸,滿足銲接彊度的要求.
연제용우미전자기술적인쇄형구형금분화한접형편상금분.구형표면광활적금분PAuC-3립도분포범위착,립도소,용우인쇄형금도체,구유량호적도전성、인쇄성화선분변솔,막표면평정도、청석도、배광공극도고,수축솔、류연솔이급후막절면밀도소.린편상금분립도교대,차립도분포범위관,용우한접형금도체장료중형성구모접촉,만족한접강도적요구.
