材料保护
材料保護
재료보호
MATERIALS PROTECTION
2008年
10期
54-56
,共3页
王玉%郭金彪%袁学韬%孙冬柏%李辉勤
王玉%郭金彪%袁學韜%孫鼕柏%李輝勤
왕옥%곽금표%원학도%손동백%리휘근
电沉积%镍磷镀层%非晶态%热处理%晶化%结构%性能
電沉積%鎳燐鍍層%非晶態%熱處理%晶化%結構%性能
전침적%얼린도층%비정태%열처리%정화%결구%성능
为进一步了解Ni-P合金电镀层的结构与性能的关系,利用X射线衍射(XRD)、透射电镜(TEM)、高分辨透射电镜(HRTEM)和显微硬度仪等,研究了P含量12.3%(质量分数)的Ni-P合金电镀层热处理前后结构的变化对性能的影响.结果表明:镀态镍磷镀层呈非晶态结构,270℃恒温10 min镀层开始晶化,析出亚稳相Ni12P5和Ni5P2,360℃亚稳相向Ni3P和Ni稳定相转变,且晶粒长大,420℃时只有Ni3P和Ni相;热处理后镀层的硬度大于非晶态镀层,300℃部分晶化析出的纳米晶弥散分布于非晶相中,镀层的硬度达到极大值,Ni3P硬质相的析出大大提高了镀层的耐磨性能.
為進一步瞭解Ni-P閤金電鍍層的結構與性能的關繫,利用X射線衍射(XRD)、透射電鏡(TEM)、高分辨透射電鏡(HRTEM)和顯微硬度儀等,研究瞭P含量12.3%(質量分數)的Ni-P閤金電鍍層熱處理前後結構的變化對性能的影響.結果錶明:鍍態鎳燐鍍層呈非晶態結構,270℃恆溫10 min鍍層開始晶化,析齣亞穩相Ni12P5和Ni5P2,360℃亞穩相嚮Ni3P和Ni穩定相轉變,且晶粒長大,420℃時隻有Ni3P和Ni相;熱處理後鍍層的硬度大于非晶態鍍層,300℃部分晶化析齣的納米晶瀰散分佈于非晶相中,鍍層的硬度達到極大值,Ni3P硬質相的析齣大大提高瞭鍍層的耐磨性能.
위진일보료해Ni-P합금전도층적결구여성능적관계,이용X사선연사(XRD)、투사전경(TEM)、고분변투사전경(HRTEM)화현미경도의등,연구료P함량12.3%(질량분수)적Ni-P합금전도층열처리전후결구적변화대성능적영향.결과표명:도태얼린도층정비정태결구,270℃항온10 min도층개시정화,석출아은상Ni12P5화Ni5P2,360℃아은상향Ni3P화Ni은정상전변,차정립장대,420℃시지유Ni3P화Ni상;열처리후도층적경도대우비정태도층,300℃부분정화석출적납미정미산분포우비정상중,도층적경도체도겁대치,Ni3P경질상적석출대대제고료도층적내마성능.
