固体电子学研究与进展
固體電子學研究與進展
고체전자학연구여진전
RESEARCH & PROGRESS OF SOLID STATE ELECTRONICS
2012年
1期
36-39
,共4页
周骏%窦文斌%沈亚%李辉
週駿%竇文斌%瀋亞%李輝
주준%두문빈%침아%리휘
系统级封装%球形阵列%三维%垂直互连
繫統級封裝%毬形陣列%三維%垂直互連
계통급봉장%구형진렬%삼유%수직호련
提出了一种应用SIP技术的宽带低损耗板间垂直互连结构.采用BGA作为上下两层基板微波互连的通道,利用多层PCB技术设计并研制了一个DC-20 GHz板间三维垂直互连过渡结构,该结构在20 GHz内,回波损耗小于-12 dB,插损小于1 dB,该板间过渡结构尺寸为9.2 mm×4 mm×0.8mm.同时提出了该种过渡结构等效电路模型,仿真结果与实测结果吻合较好.
提齣瞭一種應用SIP技術的寬帶低損耗闆間垂直互連結構.採用BGA作為上下兩層基闆微波互連的通道,利用多層PCB技術設計併研製瞭一箇DC-20 GHz闆間三維垂直互連過渡結構,該結構在20 GHz內,迴波損耗小于-12 dB,插損小于1 dB,該闆間過渡結構呎吋為9.2 mm×4 mm×0.8mm.同時提齣瞭該種過渡結構等效電路模型,倣真結果與實測結果吻閤較好.
제출료일충응용SIP기술적관대저손모판간수직호련결구.채용BGA작위상하량층기판미파호련적통도,이용다층PCB기술설계병연제료일개DC-20 GHz판간삼유수직호련과도결구,해결구재20 GHz내,회파손모소우-12 dB,삽손소우1 dB,해판간과도결구척촌위9.2 mm×4 mm×0.8mm.동시제출료해충과도결구등효전로모형,방진결과여실측결과문합교호.
