半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2012年
5期
335-340,350
,共7页
邓仕阳%刘俐%杨珊%王曳舟%方宣伟%夏卫生%吴丰顺%方文磊%付红志
鄧仕暘%劉俐%楊珊%王抴舟%方宣偉%夏衛生%吳豐順%方文磊%付紅誌
산사양%류리%양산%왕예주%방선위%하위생%오봉순%방문뢰%부홍지
堆叠封装%3D封装%高密度封装%封装结构%封装工艺
堆疊封裝%3D封裝%高密度封裝%封裝結構%封裝工藝
퇴첩봉장%3D봉장%고밀도봉장%봉장결구%봉장공예
目前电子产品正朝着高集成化、多功能及微型化方向不断发展.堆叠封装(PoP)作为一种新型3D封装技术,在兼容现有的标准表面贴装技术(SMT)的基础上能够实现不同集成电路在垂直方向上堆叠,从而能够提升封装密度,节省PCB板组装空间,缩短互连线路长度.该技术已从初期的低密度双层堆叠发展至当前的高密度多层堆叠,并在互连方式与塑封形式等封装结构及工艺上不断改进,以适应高性能电子产品的发展需求.通过对PoP上层与下层封装体结构及其封装工艺的近期研究成果进行综述,对比分析它们的各自特点与优势,并展望PoP未来发展趋势.
目前電子產品正朝著高集成化、多功能及微型化方嚮不斷髮展.堆疊封裝(PoP)作為一種新型3D封裝技術,在兼容現有的標準錶麵貼裝技術(SMT)的基礎上能夠實現不同集成電路在垂直方嚮上堆疊,從而能夠提升封裝密度,節省PCB闆組裝空間,縮短互連線路長度.該技術已從初期的低密度雙層堆疊髮展至噹前的高密度多層堆疊,併在互連方式與塑封形式等封裝結構及工藝上不斷改進,以適應高性能電子產品的髮展需求.通過對PoP上層與下層封裝體結構及其封裝工藝的近期研究成果進行綜述,對比分析它們的各自特點與優勢,併展望PoP未來髮展趨勢.
목전전자산품정조착고집성화、다공능급미형화방향불단발전.퇴첩봉장(PoP)작위일충신형3D봉장기술,재겸용현유적표준표면첩장기술(SMT)적기출상능구실현불동집성전로재수직방향상퇴첩,종이능구제승봉장밀도,절성PCB판조장공간,축단호련선로장도.해기술이종초기적저밀도쌍층퇴첩발전지당전적고밀도다층퇴첩,병재호련방식여소봉형식등봉장결구급공예상불단개진,이괄응고성능전자산품적발전수구.통과대PoP상층여하층봉장체결구급기봉장공예적근기연구성과진행종술,대비분석타문적각자특점여우세,병전망PoP미래발전추세.
