电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2006年
11期
50-53
,共4页
电子技术%MLCC%Cu端头%烧端%φ(O2)
電子技術%MLCC%Cu耑頭%燒耑%φ(O2)
전자기술%MLCC%Cu단두%소단%φ(O2)
通过对烧端工艺的详细研究,给出了最佳工艺参数:烧端温度为850～880 ℃,保温10 min;用N2/O2混合气,在排胶段保持φ(O2)为300×10-6,在高温烧结段采用φ(O2)为10×10-6;600 ℃以下的升温速率控制在30～40 ℃/min,600 ℃以上的升温速率控制在50～60 ℃/min.在上述工艺条件下,选用合适的链式连续炉,可以得到端头性能良好的MLCC产品.
通過對燒耑工藝的詳細研究,給齣瞭最佳工藝參數:燒耑溫度為850～880 ℃,保溫10 min;用N2/O2混閤氣,在排膠段保持φ(O2)為300×10-6,在高溫燒結段採用φ(O2)為10×10-6;600 ℃以下的升溫速率控製在30～40 ℃/min,600 ℃以上的升溫速率控製在50～60 ℃/min.在上述工藝條件下,選用閤適的鏈式連續爐,可以得到耑頭性能良好的MLCC產品.
통과대소단공예적상세연구,급출료최가공예삼수:소단온도위850～880 ℃,보온10 min;용N2/O2혼합기,재배효단보지φ(O2)위300×10-6,재고온소결단채용φ(O2)위10×10-6;600 ℃이하적승온속솔공제재30～40 ℃/min,600 ℃이상적승온속솔공제재50～60 ℃/min.재상술공예조건하,선용합괄적련식련속로,가이득도단두성능량호적MLCC산품.
