稀有金属材料与工程
稀有金屬材料與工程
희유금속재료여공정
RARE METAL MATERIALS AND ENGINEERNG
2008年
2期
334-337
,共4页
修伟杰%应鹏展%崔教林%薛海峰
脩偉傑%應鵬展%崔教林%薛海峰
수위걸%응붕전%최교림%설해봉
四元n-型Ag-Bi-Se-Te合金%Ag掺杂%放电等离子烧结(SPS)%电学性能
四元n-型Ag-Bi-Se-Te閤金%Ag摻雜%放電等離子燒結(SPS)%電學性能
사원n-형Ag-Bi-Se-Te합금%Ag참잡%방전등리자소결(SPS)%전학성능
采用放电等离子烧结(SPS)方法制备Ag掺杂四元Ag-Bi-Se-Te合金,并分析研究其热电性能.结果表明:掺杂Ag后,合金AgxBi(2-x)Se0.3Te2.7(x=0.005～0.04)的Seebeck系数均为负值,说明材料属于n-型半导体;当温度大约在428.0K时,x=0.04合金的Seebeck系数绝对值(|a|)出现最大值,其值为1.80×10-4V·K-1,比三元合金Bi2Se0.3Te2.7的最大值增大约16%;材料电导率随Ag含量的增加而下降.如果采用相同方法制备且成分按(Bi2Te3)0.9-(Bi2-xAgxSe3)0.1(x=0～0.4)设计的材料热扩散系数进行估算,当温度在477.0 K时,合金AgxBi(2-x)Se0.3Te2.7(x=0.04)的ZT值出现最大值,其值为0.75,比典型三元合金Bi2Se0.3Te2.7的最大值增大约0.09.
採用放電等離子燒結(SPS)方法製備Ag摻雜四元Ag-Bi-Se-Te閤金,併分析研究其熱電性能.結果錶明:摻雜Ag後,閤金AgxBi(2-x)Se0.3Te2.7(x=0.005～0.04)的Seebeck繫數均為負值,說明材料屬于n-型半導體;噹溫度大約在428.0K時,x=0.04閤金的Seebeck繫數絕對值(|a|)齣現最大值,其值為1.80×10-4V·K-1,比三元閤金Bi2Se0.3Te2.7的最大值增大約16%;材料電導率隨Ag含量的增加而下降.如果採用相同方法製備且成分按(Bi2Te3)0.9-(Bi2-xAgxSe3)0.1(x=0～0.4)設計的材料熱擴散繫數進行估算,噹溫度在477.0 K時,閤金AgxBi(2-x)Se0.3Te2.7(x=0.04)的ZT值齣現最大值,其值為0.75,比典型三元閤金Bi2Se0.3Te2.7的最大值增大約0.09.
채용방전등리자소결(SPS)방법제비Ag참잡사원Ag-Bi-Se-Te합금,병분석연구기열전성능.결과표명:참잡Ag후,합금AgxBi(2-x)Se0.3Te2.7(x=0.005～0.04)적Seebeck계수균위부치,설명재료속우n-형반도체;당온도대약재428.0K시,x=0.04합금적Seebeck계수절대치(|a|)출현최대치,기치위1.80×10-4V·K-1,비삼원합금Bi2Se0.3Te2.7적최대치증대약16%;재료전도솔수Ag함량적증가이하강.여과채용상동방법제비차성분안(Bi2Te3)0.9-(Bi2-xAgxSe3)0.1(x=0～0.4)설계적재료열확산계수진행고산,당온도재477.0 K시,합금AgxBi(2-x)Se0.3Te2.7(x=0.04)적ZT치출현최대치,기치위0.75,비전형삼원합금Bi2Se0.3Te2.7적최대치증대약0.09.
