有机硅材料
有機硅材料
유궤규재료
SILICONE MATERIAL
2012年
2期
109-111
,共3页
ICP-AES%触体%铅%铜%甲基氯硅烷
ICP-AES%觸體%鉛%銅%甲基氯硅烷
ICP-AES%촉체%연%동%갑기록규완
采用电感耦合等离子体发射光谱测定了甲基氯硅烷生产使用的触体中铅(Pb)的含量,研究了触体中存在的主要元素铜对Pb测定的光谱干扰.选择灵敏度较高的220.353 nm为分析谱线,采用与试样Cu含量基本匹配的测试方法.被测元素样品加标回收率为103％,RSD(n=10)小于3％.
採用電感耦閤等離子體髮射光譜測定瞭甲基氯硅烷生產使用的觸體中鉛(Pb)的含量,研究瞭觸體中存在的主要元素銅對Pb測定的光譜榦擾.選擇靈敏度較高的220.353 nm為分析譜線,採用與試樣Cu含量基本匹配的測試方法.被測元素樣品加標迴收率為103％,RSD(n=10)小于3％.
채용전감우합등리자체발사광보측정료갑기록규완생산사용적촉체중연(Pb)적함량,연구료촉체중존재적주요원소동대Pb측정적광보간우.선택령민도교고적220.353 nm위분석보선,채용여시양Cu함량기본필배적측시방법.피측원소양품가표회수솔위103％,RSD(n=10)소우3％.
