微电子学与计算机
微電子學與計算機
미전자학여계산궤
MICROELECTRONICS & COMPUTER
2006年
7期
86-89
,共4页
孙静莹%冯士维%李瑛%杨集%张跃宗
孫靜瑩%馮士維%李瑛%楊集%張躍宗
손정형%풍사유%리영%양집%장약종
集成电路%热分析%功耗
集成電路%熱分析%功耗
집성전로%열분석%공모
文章在研究分析了集成电路中功耗的主要来源以及温度对集成电路性能的影响后,详细总结了近年来集成电路芯片级的几种热分析方法,并从实际应用角度对这几种方法进行了分析和比较,讨论了各个方法的优点及其适用范围.
文章在研究分析瞭集成電路中功耗的主要來源以及溫度對集成電路性能的影響後,詳細總結瞭近年來集成電路芯片級的幾種熱分析方法,併從實際應用角度對這幾種方法進行瞭分析和比較,討論瞭各箇方法的優點及其適用範圍.
문장재연구분석료집성전로중공모적주요래원이급온도대집성전로성능적영향후,상세총결료근년래집성전로심편급적궤충열분석방법,병종실제응용각도대저궤충방법진행료분석화비교,토론료각개방법적우점급기괄용범위.
