光学与光电技术
光學與光電技術
광학여광전기술
OPTICS & OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY
2007年
3期
37-40
,共4页
印刷电路板%激光微孔%工艺研究%机理
印刷電路闆%激光微孔%工藝研究%機理
인쇄전로판%격광미공%공예연구%궤리
激光微孔技术是当今印制电路板向高密度互连技术发展的关键,采用UVYAG、RF CO2和TEA CO2三种激光器在FR-4基板上作微打孔工艺研究,得到了激光波长、脉冲宽度、脉冲能量和光学系统构成等一系列参数对微孔孔径和质量的影响及规律.研究结果表明,波长短及脉宽窄的激光脉冲、合适的扩束装置及透镜焦距能有效地减小微孔孔径和提高孔的质量.此外,通过设计光学系统,还用自行研制的TEA CO2激光器成功打出了孔径在150 μm以内的微孔.
激光微孔技術是噹今印製電路闆嚮高密度互連技術髮展的關鍵,採用UVYAG、RF CO2和TEA CO2三種激光器在FR-4基闆上作微打孔工藝研究,得到瞭激光波長、脈遲寬度、脈遲能量和光學繫統構成等一繫列參數對微孔孔徑和質量的影響及規律.研究結果錶明,波長短及脈寬窄的激光脈遲、閤適的擴束裝置及透鏡焦距能有效地減小微孔孔徑和提高孔的質量.此外,通過設計光學繫統,還用自行研製的TEA CO2激光器成功打齣瞭孔徑在150 μm以內的微孔.
격광미공기술시당금인제전로판향고밀도호련기술발전적관건,채용UVYAG、RF CO2화TEA CO2삼충격광기재FR-4기판상작미타공공예연구,득도료격광파장、맥충관도、맥충능량화광학계통구성등일계렬삼수대미공공경화질량적영향급규률.연구결과표명,파장단급맥관착적격광맥충、합괄적확속장치급투경초거능유효지감소미공공경화제고공적질량.차외,통과설계광학계통,환용자행연제적TEA CO2격광기성공타출료공경재150 μm이내적미공.
