工程塑料应用
工程塑料應用
공정소료응용
ENGINEERING PLASTICS APPLICATION
2002年
4期
35-37
,共3页
王严杰%张续柱%肖忠良%王四清%陶文斌%杜立敏
王嚴傑%張續柱%肖忠良%王四清%陶文斌%杜立敏
왕엄걸%장속주%초충량%왕사청%도문빈%두립민
高频电路%介电性能%改性环氧树脂%覆铜板
高頻電路%介電性能%改性環氧樹脂%覆銅闆
고빈전로%개전성능%개성배양수지%복동판
介绍高频印刷电路板基材的介电性能要求和几种典型的覆铜板材的介电性能,以高溴化环氧树脂(EP)、酚醛EP、改性聚苯醚(MPPO)、酸酐固化剂、咪唑促进剂配制胶粘剂体系,经偶联剂处理的E型无碱玻璃布为增强材料,采用通用上胶与压制工艺,研制了一种适用于高频电路条件下的介电性能优异、成本低的高频覆铜板.
介紹高頻印刷電路闆基材的介電性能要求和幾種典型的覆銅闆材的介電性能,以高溴化環氧樹脂(EP)、酚醛EP、改性聚苯醚(MPPO)、痠酐固化劑、咪唑促進劑配製膠粘劑體繫,經偶聯劑處理的E型無堿玻璃佈為增彊材料,採用通用上膠與壓製工藝,研製瞭一種適用于高頻電路條件下的介電性能優異、成本低的高頻覆銅闆.
개소고빈인쇄전로판기재적개전성능요구화궤충전형적복동판재적개전성능,이고추화배양수지(EP)、분철EP、개성취분미(MPPO)、산항고화제、미서촉진제배제효점제체계,경우련제처리적E형무감파리포위증강재료,채용통용상효여압제공예,연제료일충괄용우고빈전로조건하적개전성능우이、성본저적고빈복동판.
