大型计算机电子元件水冷板的真空钎焊工艺研究
대형계산궤전자원건수랭판적진공천한공예연구
Vacuum brazing process of water-cooling plate for heavy-duty computer elements
  • 万方数据
    真空 진공
    VACUUM
    2004年 3期 78-80 ,共3页

    刘阳兴%马俊%徐松林

    류양흥%마준%서송림

    水冷板%真空钎焊%工艺参数 水冷闆%真空釬銲%工藝參數
    수랭판%진공천한%공예삼수
    介绍了大功率电子元件水冷板的真空钎焊方法,包括真空度,温度等工艺参数,以及真空钎焊炉的主要技术指标.
    개소료대공솔전자원건수랭판적진공천한방법,포괄진공도,온도등공예삼수,이급진공천한로적주요기술지표.
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