电焊机
電銲機
전한궤
ELECTRIC WELDING MACHINE
2006年
5期
18-21
,共4页
梁凯%姚高尚%简虎%熊腊森
樑凱%姚高尚%簡虎%熊臘森
량개%요고상%간호%웅석삼
无铅钎料%无铅钎焊%微电子封装%可靠性
無鉛釬料%無鉛釬銲%微電子封裝%可靠性
무연천료%무연천한%미전자봉장%가고성
微电子封装材料的无铅化就是目前微电子封装技术的发展方向之一,微电子封装材料的无铅化对产品的质量可靠性带来的影响与有铅钎料封装时代不同,所以对此影响进行研究,并据此选择产品生产过程中合适的无铅钎料,制定适当的生产工艺评估标准来提高产品的可靠性有着较大的现实意义.阐述了微电子封装采用无铅钎料的必要性,概述了无铅钎料的研究现状,并着重分析讨论了微电子封装无铅钎焊的可靠性问题.
微電子封裝材料的無鉛化就是目前微電子封裝技術的髮展方嚮之一,微電子封裝材料的無鉛化對產品的質量可靠性帶來的影響與有鉛釬料封裝時代不同,所以對此影響進行研究,併據此選擇產品生產過程中閤適的無鉛釬料,製定適噹的生產工藝評估標準來提高產品的可靠性有著較大的現實意義.闡述瞭微電子封裝採用無鉛釬料的必要性,概述瞭無鉛釬料的研究現狀,併著重分析討論瞭微電子封裝無鉛釬銲的可靠性問題.
미전자봉장재료적무연화취시목전미전자봉장기술적발전방향지일,미전자봉장재료적무연화대산품적질량가고성대래적영향여유연천료봉장시대불동,소이대차영향진행연구,병거차선택산품생산과정중합괄적무연천료,제정괄당적생산공예평고표준래제고산품적가고성유착교대적현실의의.천술료미전자봉장채용무연천료적필요성,개술료무연천료적연구현상,병착중분석토론료미전자봉장무연천한적가고성문제.
