半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2006年
8期
603-606
,共4页
低压压敏陶瓷%晶粒%晶界%富铋相
低壓壓敏陶瓷%晶粒%晶界%富鉍相
저압압민도자%정립%정계%부필상
介绍了低压压敏陶瓷的导电机理、研究途径,实验并分析了掺入TiO2、籽晶和稳定剂Ta2O5对材料性能的影响及作用原理,做出了适合集成电路用的低压压敏陶瓷材料.
介紹瞭低壓壓敏陶瓷的導電機理、研究途徑,實驗併分析瞭摻入TiO2、籽晶和穩定劑Ta2O5對材料性能的影響及作用原理,做齣瞭適閤集成電路用的低壓壓敏陶瓷材料.
개소료저압압민도자적도전궤리、연구도경,실험병분석료참입TiO2、자정화은정제Ta2O5대재료성능적영향급작용원리,주출료괄합집성전로용적저압압민도자재료.
