化学学报
化學學報
화학학보
ACTA CHIMICA SINICA
2007年
17期
1863-1868
,共6页
陈强%李刚%潘爱平%金庆辉%赵建龙%程建功%徐元森
陳彊%李剛%潘愛平%金慶輝%趙建龍%程建功%徐元森
진강%리강%반애평%금경휘%조건룡%정건공%서원삼
微流控芯片%湿法刻蚀%紫外胶键合%微加工技术
微流控芯片%濕法刻蝕%紫外膠鍵閤%微加工技術
미류공심편%습법각식%자외효건합%미가공기술
研究了一种玻璃微流控芯片的快速、低成本制作工艺和方法.该方法采用商品化的显微载玻片(soda-lime玻璃)作为芯片基质材料,利用AZ 4620光刻胶代替传统工艺中的溅射金属层或多晶硅/氮化硅层作为玻璃刻蚀的掩膜层,同时利用一种紫外光学胶键合方法代替传统熔融键合方法实现芯片的键合,整个工艺对玻璃基质材料要求低,普通微流控芯片(深度小于50μm)制作流程仅需约3.5 h,可降低制作成本,缩短制作周期.还系统地研究了光刻胶厚度、光刻胶硬烘时间和玻璃腐蚀液配比对玻璃微流控芯片制作的影响,获得了优化的工艺参数.
研究瞭一種玻璃微流控芯片的快速、低成本製作工藝和方法.該方法採用商品化的顯微載玻片(soda-lime玻璃)作為芯片基質材料,利用AZ 4620光刻膠代替傳統工藝中的濺射金屬層或多晶硅/氮化硅層作為玻璃刻蝕的掩膜層,同時利用一種紫外光學膠鍵閤方法代替傳統鎔融鍵閤方法實現芯片的鍵閤,整箇工藝對玻璃基質材料要求低,普通微流控芯片(深度小于50μm)製作流程僅需約3.5 h,可降低製作成本,縮短製作週期.還繫統地研究瞭光刻膠厚度、光刻膠硬烘時間和玻璃腐蝕液配比對玻璃微流控芯片製作的影響,穫得瞭優化的工藝參數.
연구료일충파리미류공심편적쾌속、저성본제작공예화방법.해방법채용상품화적현미재파편(soda-lime파리)작위심편기질재료,이용AZ 4620광각효대체전통공예중적천사금속층혹다정규/담화규층작위파리각식적엄막층,동시이용일충자외광학효건합방법대체전통용융건합방법실현심편적건합,정개공예대파리기질재료요구저,보통미류공심편(심도소우50μm)제작류정부수약3.5 h,가강저제작성본,축단제작주기.환계통지연구료광각효후도、광각효경홍시간화파리부식액배비대파리미류공심편제작적영향,획득료우화적공예삼수.
