沈阳航空工业学院学报
瀋暘航空工業學院學報
침양항공공업학원학보
JOURNAL OF SHENYANG INSTITUTE OF AERONAUTICAL ENGINEERING
2010年
1期
31-35
,共5页
SnBi合金%电流%电迁移效应%界面反应
SnBi閤金%電流%電遷移效應%界麵反應
SnBi합금%전류%전천이효응%계면반응
研究了250℃条件下电流对SnBi共晶熔体/Cu/SnBi共晶熔体反应偶的界面反应的影响.实验结果表明未施加电流时SnBi共晶熔体/cu反应偶界面反应产物为扇贝状的Cu6Sn5 层和薄的Cu3sn层.施加电流会促进SnBi共晶熔体/Cu反应偶界面反应层的生长.电流作用下SnBi共晶熔体/Cu/SnBi共晶熔体反应偶的阳极界面反应层厚度明显厚于阴极界面反应层厚度.
研究瞭250℃條件下電流對SnBi共晶鎔體/Cu/SnBi共晶鎔體反應偶的界麵反應的影響.實驗結果錶明未施加電流時SnBi共晶鎔體/cu反應偶界麵反應產物為扇貝狀的Cu6Sn5 層和薄的Cu3sn層.施加電流會促進SnBi共晶鎔體/Cu反應偶界麵反應層的生長.電流作用下SnBi共晶鎔體/Cu/SnBi共晶鎔體反應偶的暘極界麵反應層厚度明顯厚于陰極界麵反應層厚度.
연구료250℃조건하전류대SnBi공정용체/Cu/SnBi공정용체반응우적계면반응적영향.실험결과표명미시가전류시SnBi공정용체/cu반응우계면반응산물위선패상적Cu6Sn5 층화박적Cu3sn층.시가전류회촉진SnBi공정용체/Cu반응우계면반응층적생장.전류작용하SnBi공정용체/Cu/SnBi공정용체반응우적양겁계면반응층후도명현후우음겁계면반응층후도.
