粘接
粘接
점접
2011年
8期
69-71
,共3页
加成型%阻燃%导热%粘接性%有机硅
加成型%阻燃%導熱%粘接性%有機硅
가성형%조연%도열%점접성%유궤규
以乙烯基硅油、含氢硅油为基料,铂络合物为催化剂制得双组分加成型有机硅灌封胶.通过添加导热和阻燃填料提高灌封胶的导热性和阻燃性,加入增粘剂改善有机硅的粘接性能.结果表明,100份乙烯基硅油(乙烯基质量分数1％)中含氢硅油(活性氢质量分数0.18％)15份、铂含量10 ×10-4、导热填料4 0份、阻燃剂含量50×10-N、增粘剂1份,所得灌封胶具有较好的综合性能,能够满足大功率电子元器件的灌封要求.
以乙烯基硅油、含氫硅油為基料,鉑絡閤物為催化劑製得雙組分加成型有機硅灌封膠.通過添加導熱和阻燃填料提高灌封膠的導熱性和阻燃性,加入增粘劑改善有機硅的粘接性能.結果錶明,100份乙烯基硅油(乙烯基質量分數1％)中含氫硅油(活性氫質量分數0.18％)15份、鉑含量10 ×10-4、導熱填料4 0份、阻燃劑含量50×10-N、增粘劑1份,所得灌封膠具有較好的綜閤性能,能夠滿足大功率電子元器件的灌封要求.
이을희기규유、함경규유위기료,박락합물위최화제제득쌍조분가성형유궤규관봉효.통과첨가도열화조연전료제고관봉효적도열성화조연성,가입증점제개선유궤규적점접성능.결과표명,100빈을희기규유(을희기질량분수1％)중함경규유(활성경질량분수0.18％)15빈、박함량10 ×10-4、도열전료4 0빈、조연제함량50×10-N、증점제1빈,소득관봉효구유교호적종합성능,능구만족대공솔전자원기건적관봉요구.
