稀有金属材料与工程
稀有金屬材料與工程
희유금속재료여공정
RARE METAL MATERIALS AND ENGINEERNG
2011年
12期
2152-2155
,共4页
曹轲%任凤章%苏娟华%赵士阳%田保红
曹軻%任鳳章%囌娟華%趙士暘%田保紅
조가%임봉장%소연화%조사양%전보홍
Cu/Ag多层膜%Hall-Petch关系%位错塞积模型%位错稳定性
Cu/Ag多層膜%Hall-Petch關繫%位錯塞積模型%位錯穩定性
Cu/Ag다층막%Hall-Petch관계%위착새적모형%위착은정성
用直流电沉积双槽法在纯铜基体上制备了不同调制波长的Cu/Ag多层膜,研究了多层膜硬度与调制波长之间的关系.实验结果表明,当调制波长位于600～300nm时,Cu/Ag多层膜的硬度与调制波长之间较好地符合基于位错塞积模型的Hall-Petch关系;当调制波长小于300 nm时,硬度与调制波长的关系偏离了HaU-Petch关系.由实验结果分析得出了Cu/Ag多层膜的位错稳定存在极限晶粒尺寸约为25 nm,与基于程开甲等人的位错稳定性理论得出的Ag晶体极限晶粒尺寸27 nm接近,验证了程开甲等人的位错稳定性理论.
用直流電沉積雙槽法在純銅基體上製備瞭不同調製波長的Cu/Ag多層膜,研究瞭多層膜硬度與調製波長之間的關繫.實驗結果錶明,噹調製波長位于600～300nm時,Cu/Ag多層膜的硬度與調製波長之間較好地符閤基于位錯塞積模型的Hall-Petch關繫;噹調製波長小于300 nm時,硬度與調製波長的關繫偏離瞭HaU-Petch關繫.由實驗結果分析得齣瞭Cu/Ag多層膜的位錯穩定存在極限晶粒呎吋約為25 nm,與基于程開甲等人的位錯穩定性理論得齣的Ag晶體極限晶粒呎吋27 nm接近,驗證瞭程開甲等人的位錯穩定性理論.
용직류전침적쌍조법재순동기체상제비료불동조제파장적Cu/Ag다층막,연구료다층막경도여조제파장지간적관계.실험결과표명,당조제파장위우600～300nm시,Cu/Ag다층막적경도여조제파장지간교호지부합기우위착새적모형적Hall-Petch관계;당조제파장소우300 nm시,경도여조제파장적관계편리료HaU-Petch관계.유실험결과분석득출료Cu/Ag다층막적위착은정존재겁한정립척촌약위25 nm,여기우정개갑등인적위착은정성이론득출적Ag정체겁한정립척촌27 nm접근,험증료정개갑등인적위착은정성이론.
