宇航材料工艺
宇航材料工藝
우항재료공예
AEROSPACE MATERIALS & TECHNOLOGY
2012年
3期
59-62,67
,共5页
王肖烨%李言%李淑娟%袁启龙%杨明顺
王肖燁%李言%李淑娟%袁啟龍%楊明順
왕초엽%리언%리숙연%원계룡%양명순
金刚石线锯%工件旋转%SiC单晶片%工艺参数%表面质量
金剛石線鋸%工件鏇轉%SiC單晶片%工藝參數%錶麵質量
금강석선거%공건선전%SiC단정편%공예삼수%표면질량
SiC单晶片表面质量对其后续半导体器件的制造有很大影响,但其材料的高硬度和高脆性,使切片过程变得非常困难.本文在往复式电镀金刚石线切割装置上采用单因素和正交法进行了SiC单晶切割实验,研究了工件转速、线锯速率、工件进给速率、线锯磨损对晶片表面粗糙度的影响规律以及三维形貌特点.结果表明:附加工件旋转运动,晶片表面质量提高,划痕减少、深度变浅；线速增大、工件旋转速率增大或工件进给速率减小,表面粗糙度值减小；线锯磨损晶片表面粗糙度值增大.相对线速和线锯磨损,工件转速和工件进给速率对晶片表面质量及粗糙度的影响更大.应在综合考虑效率和线锯损耗的基础上合理确定切割参数,尤其是工件进给速率.
SiC單晶片錶麵質量對其後續半導體器件的製造有很大影響,但其材料的高硬度和高脆性,使切片過程變得非常睏難.本文在往複式電鍍金剛石線切割裝置上採用單因素和正交法進行瞭SiC單晶切割實驗,研究瞭工件轉速、線鋸速率、工件進給速率、線鋸磨損對晶片錶麵粗糙度的影響規律以及三維形貌特點.結果錶明:附加工件鏇轉運動,晶片錶麵質量提高,劃痕減少、深度變淺；線速增大、工件鏇轉速率增大或工件進給速率減小,錶麵粗糙度值減小；線鋸磨損晶片錶麵粗糙度值增大.相對線速和線鋸磨損,工件轉速和工件進給速率對晶片錶麵質量及粗糙度的影響更大.應在綜閤攷慮效率和線鋸損耗的基礎上閤理確定切割參數,尤其是工件進給速率.
SiC단정편표면질량대기후속반도체기건적제조유흔대영향,단기재료적고경도화고취성,사절편과정변득비상곤난.본문재왕복식전도금강석선절할장치상채용단인소화정교법진행료SiC단정절할실험,연구료공건전속、선거속솔、공건진급속솔、선거마손대정편표면조조도적영향규률이급삼유형모특점.결과표명:부가공건선전운동,정편표면질량제고,화흔감소、심도변천；선속증대、공건선전속솔증대혹공건진급속솔감소,표면조조도치감소；선거마손정편표면조조도치증대.상대선속화선거마손,공건전속화공건진급속솔대정편표면질량급조조도적영향경대.응재종합고필효솔화선거손모적기출상합리학정절할삼수,우기시공건진급속솔.
