银基多层氮化铝陶瓷基板低温共烧的工艺研究
은기다층담화려도자기판저온공소적공예연구
Research of LTCC technology of silver-base multilayer AIN ceramic substrates
  • 万方数据
    半导体技术 반도체기술
    SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
    2004年 3期 41-43,75 ,共4页

    戎瑞芬%汪荣昌%顾志光

    융서분%왕영창%고지광

    氮化铝%银浆%排胶%低温共烧 氮化鋁%銀漿%排膠%低溫共燒
    담화려%은장%배효%저온공소
    从低温共烧的工艺角度来研究氮化铝坯片和银浆的排胶,从而确立排胶的温度及烧结气氛的控制.结果表明,二次排胶法与在氮气气氛中加入微量氧进行烧结,获得了综合性能优良的银布线多层陶瓷基板.
    종저온공소적공예각도래연구담화려배편화은장적배효,종이학립배효적온도급소결기분적공제.결과표명,이차배효법여재담기기분중가입미량양진행소결,획득료종합성능우량적은포선다층도자기판.
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