化学镀镍预处理工艺的研究现状
화학도얼예처리공예적연구현상
Research status of pretreatment processes for electroless nickel plating
  • 万方数据
    电镀与涂饰 전도여도식
    ELECTROPLATING & FINISHING
    2009年 4期 20-23 ,共4页

    陈艳容%龙晋明%石小钊

    진염용%룡진명%석소쇠

    化学镀镍%基体%预处理 化學鍍鎳%基體%預處理
    화학도얼%기체%예처리
    综述了化学镀镍预处理的一般工艺,介绍了铜及铜合金,石墨及其粉末,塑料,陶瓷,玻璃,石英,PCB等基体材料化学镀镍前表面预处理工艺的研究现状,并展望了今后的发展方向.
    종술료화학도얼예처리적일반공예,개소료동급동합금,석묵급기분말,소료,도자,파리,석영,PCB등기체재료화학도얼전표면예처리공예적연구현상,병전망료금후적발전방향.
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