贵金属
貴金屬
귀금속
PRECIOUS METALS
2009年
3期
68-71,78
,共5页
郭迎春%杨国祥%孔建稳%刀萍%管伟明
郭迎春%楊國祥%孔建穩%刀萍%管偉明
곽영춘%양국상%공건은%도평%관위명
金属材料%半导体封装%键合金丝%分立器件%集成电路
金屬材料%半導體封裝%鍵閤金絲%分立器件%集成電路
금속재료%반도체봉장%건합금사%분립기건%집성전로
介绍了键合金丝的特性、种类及其适用的封装领域;微合金化高纯金丝、合金型金丝、复合型金丝和键合铜丝的研究发展概况,以及各类型键合丝在市场上所处的地位;键合金丝主要应用领域-集成电路(IC)和半导体分立器件的发展情况.分析了国内外键合金丝市场、产业状况以及该行业的发展趋势.
介紹瞭鍵閤金絲的特性、種類及其適用的封裝領域;微閤金化高純金絲、閤金型金絲、複閤型金絲和鍵閤銅絲的研究髮展概況,以及各類型鍵閤絲在市場上所處的地位;鍵閤金絲主要應用領域-集成電路(IC)和半導體分立器件的髮展情況.分析瞭國內外鍵閤金絲市場、產業狀況以及該行業的髮展趨勢.
개소료건합금사적특성、충류급기괄용적봉장영역;미합금화고순금사、합금형금사、복합형금사화건합동사적연구발전개황,이급각류형건합사재시장상소처적지위;건합금사주요응용영역-집성전로(IC)화반도체분립기건적발전정황.분석료국내외건합금사시장、산업상황이급해행업적발전추세.
