CAJ | 학술논문

采用快速凝固雾化技术制备Cu-Ag(质量分数为10%～30%)系列超细铜银合金粉末,再结合化学镀的方法制备了Ag/Cu-Ag包覆粉末.通过扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)以及电阻测量等方法对粉末及涂料性能进行表征,检测了涂料的表面电阻、电阻率等.结果表明:银包覆超细铜银合金粉末为球形和近球形、表面致密、镀银层均匀,制作的导电涂料表现出优异的导电性能;并且随着银质量分数的增加,涂料的表面电阻和电阻率减小,趋近于纯银涂料.银包覆超细铜银合金粉末既克服了铜粉易氧化的缺陷,又解决了银粉价格高等问题.还对导电涂料的导电机理、影响因素及应用领域进行了分析和说明.
채용쾌속응고무화기술제비Cu-Ag(질량분수위10%～30%)계렬초세동은합금분말,재결합화학도적방법제비료Ag/Cu-Ag포복분말.통과소묘전자현미경(SEM)、X사선연사(XRD)이급전조측량등방법대분말급도료성능진행표정,검측료도료적표면전조、전조솔등.결과표명:은포복초세동은합금분말위구형화근구형、표면치밀、도은층균균,제작적도전도료표현출우이적도전성능;병차수착은질량분수적증가,도료적표면전조화전조솔감소,추근우순은도료.은포복초세동은합금분말기극복료동분역양화적결함,우해결료은분개격고등문제.환대도전도료적도전궤리、영향인소급응용영역진행료분석화설명.