真空电子技术
真空電子技術
진공전자기술
VACUUM ELECTRONICS
2009年
6期
60-62
,共3页
程耀进%徐江涛%徐珂%侯志鹏%师宏立%刘峰
程耀進%徐江濤%徐珂%侯誌鵬%師宏立%劉峰
정요진%서강도%서가%후지붕%사굉립%류봉
近贴聚焦%成像器件%阴极传递%封接%气密性
近貼聚焦%成像器件%陰極傳遞%封接%氣密性
근첩취초%성상기건%음겁전체%봉접%기밀성
依据近贴聚焦系列成像器件研究的需要,开展了光电阴极真空传递封接工艺研究,并且结合器件的研制对封接工艺质量进行了可靠性的考核.结果证明,用InSn合金焊料进行光电阴极真空传递封接,其工艺稳定,性能质量可靠,封接气密性成品率高.这种工艺除了用于成像器件的研究和生产外,也可用于非匹配材料的气密性封接,具有广泛的应用前景.
依據近貼聚焦繫列成像器件研究的需要,開展瞭光電陰極真空傳遞封接工藝研究,併且結閤器件的研製對封接工藝質量進行瞭可靠性的攷覈.結果證明,用InSn閤金銲料進行光電陰極真空傳遞封接,其工藝穩定,性能質量可靠,封接氣密性成品率高.這種工藝除瞭用于成像器件的研究和生產外,也可用于非匹配材料的氣密性封接,具有廣汎的應用前景.
의거근첩취초계렬성상기건연구적수요,개전료광전음겁진공전체봉접공예연구,병차결합기건적연제대봉접공예질량진행료가고성적고핵.결과증명,용InSn합금한료진행광전음겁진공전체봉접,기공예은정,성능질량가고,봉접기밀성성품솔고.저충공예제료용우성상기건적연구화생산외,야가용우비필배재료적기밀성봉접,구유엄범적응용전경.
