电子工艺技术
電子工藝技術
전자공예기술
ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY
2010年
5期
267-270
,共4页
姚立华%吴礼群%蔡昱%徐波%胡进%张巍
姚立華%吳禮群%蔡昱%徐波%鬍進%張巍
요립화%오례군%채욱%서파%호진%장외
金锡焊料%气密性封装%钎焊%倒置型装配
金錫銲料%氣密性封裝%釬銲%倒置型裝配
금석한료%기밀성봉장%천한%도치형장배
根据功率器件的气密性封装要求,设计了完整的金锡封焊工艺方法和流程,研究了工艺中的技术难点,提出了确保封装工艺稳定性和可靠性的技术要点.实验选甩Au80Sn20预成型焊环作为封接材料对器件进行气密性封装.通过大量试验得出了最佳工艺曲线(包括温度、时间、气氛和压力等).密封后的产品在经受各项环境试验和机械试验后,其结构完整性、电学特性、机械牢固性和封装气密性均能很好地满足要求,证明了采用倒置型装配的金锡封焊工艺的可行性及优越性.
根據功率器件的氣密性封裝要求,設計瞭完整的金錫封銲工藝方法和流程,研究瞭工藝中的技術難點,提齣瞭確保封裝工藝穩定性和可靠性的技術要點.實驗選甩Au80Sn20預成型銲環作為封接材料對器件進行氣密性封裝.通過大量試驗得齣瞭最佳工藝麯線(包括溫度、時間、氣氛和壓力等).密封後的產品在經受各項環境試驗和機械試驗後,其結構完整性、電學特性、機械牢固性和封裝氣密性均能很好地滿足要求,證明瞭採用倒置型裝配的金錫封銲工藝的可行性及優越性.
근거공솔기건적기밀성봉장요구,설계료완정적금석봉한공예방법화류정,연구료공예중적기술난점,제출료학보봉장공예은정성화가고성적기술요점.실험선솔Au80Sn20예성형한배작위봉접재료대기건진행기밀성봉장.통과대량시험득출료최가공예곡선(포괄온도、시간、기분화압력등).밀봉후적산품재경수각항배경시험화궤계시험후,기결구완정성、전학특성、궤계뢰고성화봉장기밀성균능흔호지만족요구,증명료채용도치형장배적금석봉한공예적가행성급우월성.
